扫描电镜常见问题解决-扫描电镜端口扫描不清晰

半导体器件键合失效模式及机理分析

1、硬件失效的主要原因是什么 你是否长时间纠缠于线路板的失效分析？你是否花费大量精力在样板调试过程中？你是否怀疑过自己的原本正确的设计？也许许多硬件工程师都有过类似的心理对话。有数据显示，78%的硬件失效原因是由于不良的焊接和错误的物料贴片造成的。

2、当器件处在很强的静电场中时，因静电感应在器件内部的芯片上将感应出很高的电位差，从而引起芯片内部薄氧化层的击穿。或者某一管脚与地相碰也会发生静电放电。根据上述三种ESD的损伤途径，建立了三种ESD损伤模型：人体带电模型、器件带电模型和场感应模型。其中人体模型是主要的。

3、PFMEA是一种分析技术，通常由跨功能团队使用，以识别和评估产品开发、过程开发或生产制造中潜在的失效模式及其影响。 潜在失效模式是指可能导致产品或过程不满足预期要求的问题。起因/机理分析则涉及识别导致这些失效模式的原因。